激光錫焊與傳統(tǒng)焊接工藝的比較

回流焊原理特性：

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

選擇性波峰焊原理特性

選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。傳統(tǒng)的人工烙鐵的焊接，需要很多人，對(duì)線路板每個(gè)點(diǎn)采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設(shè)計(jì)）。

其缺點(diǎn)單適用于通孔設(shè)計(jì)的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時(shí)需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

選擇激光錫焊的優(yōu)勢

激光錫焊（激光軟釬焊）屬于激光加工的一種。它是以激光作為加熱源，輻射加熱引線(或無引線器件的連接焊盤)，通過激光錫焊特用焊料(激光焊錫膏/錫絲或者預(yù)制焊料片)向基板傳熱,當(dāng)溫度達(dá)到錫焊料熔點(diǎn)溫度時(shí)，焊料熔化，基板、引線被釬料潤濕，從而形成焊點(diǎn)。

對(duì)超細(xì)微化的電子基板進(jìn)行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用［傳統(tǒng)工藝品］，促進(jìn)了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適合于現(xiàn)有的烙鐵工法的超微細(xì)零件的加工，較終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的較大優(yōu)點(diǎn)。由于不需要與基板或電子部件接觸，所以單用激光照射來供給焊錫不會(huì)成為物理的負(fù)擔(dān)。

總結(jié)一點(diǎn)來講，選擇性波峰焊、回流焊能做的激光焊也能做，但是選擇性波峰焊、回流焊產(chǎn)生工業(yè)污染，激光焊就不會(huì)，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對(duì)精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業(yè)如：耳機(jī)激光焊錫、半導(dǎo)體、通訊、汽車、保險(xiǎn)管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機(jī)更有優(yōu)勢。